常州欣盛微结构电子有限公司( Aplus Microstructure Electronics Co., Ltd. )，台湾公司成立于2010年3月，并于2016年9月开始携手国内多家LCD/OLED Panel企业签署长期战略合作，公司之COF项目已被江苏省政府甄选公布为2017年之省级重大产业项目，并接受常州市经济开发区之国家基金的策略扶持与投资，新厂总投资额5亿美金，首期计划用地300亩，目标每月产能30万平方米，将全部用于扩产柔性超威极细电路芯片封装载带COF项目。公司已取得中国、美国、台湾、日本、韩国、欧盟、印度等全新颠覆性的50多份国际技术发明专利，专业投资从事于尖端薄膜复合材料微结构的研究开发与制造，公司成立以来，凭借坚强的研发团队与及多项自我创新的融合核心技术，成功投产COF/SiP柔性极细电路材料。相关产品均为国内唯一一家超越日本电子导电薄膜尖端材料的先进企业。产品质量稳定优良，营销市场亦颇受客户的信赖与使用，深获客户爱用及好评。

公司团队凭借卓越开发技术，拥有Roll to Roll卷带式磁控溅镀(Sputter)、电解电铸(Electro Plating)、精密涂布(Precision Coating)、光刻(Photolithography)等四项之融合核心技术与相关设备之设计组装能力，包括奈米离子真空磁控溅镀、电化学金属离子电解电铸、微米级微结构光刻等高等科学技术，在尖端复合薄膜材料制造居于超越美、日对手的全球领先地位，对于本企业已完全掌握此科学技术与专利相信将会有久远宽广的发展空间。

我们的企业营运策略是 : 以人为本，团队创新企业的成长生命、科技创造产品的价值，满足客户的服务价值。公司秉持「诚信、团队、科技」之理念历经多年的服务客户之合作，无论在企业运作、制度管理、产品研发、生产技术及生产设备等均有稳固的成长与进步。