公司福利
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岗位说明
电子工程师
岗位职责:
根据晶圆结构进行产品封装、测试的可行性分析和进度管理,确保产品的可生产制造性;
跟踪封装交付进度,与晶圆厂、封测厂协调及更新项目进度,及时解决生产测试问题,确保订单如期交付;
任职要求:
1,大专及以上学历,微电子、电力电子、集成电路等相关专业,了解半导体封装材料和方法;
2,有大型封装厂工作经验,1年以上半导体功率器件产品、测试、封装工程或供应商质量管理经验;
3,熟悉DFN,SOT,SOP等封装工艺,熟悉二极管特别是ESD TVS的产品特性.
薪资待遇: 12K-15K/月 13薪(其他:五险一金、年终奖、周末双休、法定节假日、其他法定员工福利)