公司福利
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岗位说明
岗位职责:
1、负责对半导体封装过程中的成品进行质量跟踪,确保产品符合客户和公司的要求。
2、对出现的不良品进行分类、记录和处理,制定并实施相应的纠正和预防措施,确保不良品率符合要求。
3、建立并维护产品技术规范,包括APS,BOM、装片焊线图、打印规范、测试程序、包装规范以及用于封装和测试的SOP等;
4、与供应商沟通协调以执行过程控制、故障分析和质量改进;
5、统计分析产品CP、FT数据并汇总良率报告,负责工程改善提高产品良率。
任职要求:
1、大专及以上学历,微电子、电力电子、集成电路等相关专业,
2、具有较强的沟通技巧和跨部门合作能力。
3、有微电子产品相关经验。
薪资待遇: 8K-12K/月13薪(其他:五险一金、年终奖、周末双休、法定节假日、其他法定员工福利)